2026年1月14日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布《先进计算商品许可审查政策的修订》[1]（Revision to License Review Policy for Advanced Computing Commodities）最终规则，该规则修订了向中国（含港澳）出口特定半导体的许可审查政策，将原本适用的“推定拒绝”（presumption of denial）政策修订为“逐案审查”（case-by-case review）。最终规则自发布之日起生效。

一 物项范围

该规则适用于满足以下性能指标和前提条件的先进计算商品：

1. 性能指标（例如NVIDIA H200 或AMD MI325X）：

TPP（Total Processing Performance）低于21,000，且

“总DRAM带宽”（Total DRAM Bandwidth）[2]低于6,500 GB/s的先进计算商品

2. 前提条件：

相关半导体在本规则发布时已在美国实现商业化供应；以及

出口商需作出以下认证：

该产品在美国境内供应充足；

为向中国出口该产品而进行的生产安排，不会占用原本用于为美国最终用户提供同类或更先进产品的全球晶圆代工产能；

收货方已建立充分的安全保障措施；并且

该物项须在美国接受独立的第三方检测，以核实其性能技术指标。

二 许可审查政策

在满足上述条件的情况下，针对自美国出口、目的地为中国（含港澳）的交易，出口许可证申请可由原本适用的“推定拒绝”政策，转为适用“逐案审查”的许可审查政策。

三 排除情形

在以下情况下，仍适用“推定拒绝”的许可审查政策：

在再出口以及境内转移的情形下，如目的地为中国澳门地区或D:5国家组[3]所列国家或地区，许可审查政策仍然适用“推定拒绝”；

如最终用户位于中国澳门地区及D:5国家组以外，但其总部或母公司总部设在中国澳门地区或D:5国家组的，仍适用“推定拒绝”。

如某一许可申请同时符合多项许可审查政策的适用条件，则适用“推定拒绝”许可审查政策及其相应要求。

四 申请条件

在适用“逐案审查”许可审查政策的许可申请过程中，申请人须作出相应认证，并提交必要的支持性资料，以证明：

1. 相关物项的运行性能低于规定阈值，并说明提交申请时该产品在美国境内的既有出货数量。

2. 产品在美国境内供应充足，对中国出口不会影响为美国最终用户任何现有或新增“先进节点集成电路”的供货，也不会占用用于为美国最终用户生产同类或更先进产品的全球晶圆代工产能。

3. 向中国（含港澳）的累计出货量不超过同期该产品对美国境内客户、用于美国境内最终用途出货总量的50%。

4. 该交易未被最终用户/最终用途管制所禁止，也不违反针对非军事最终用途/最终用户的相关管制规定。

5. 最终收货人实施严格的KYC（“了解你的客户”）措施，筛查并防止未经授权的远程访问。

6. 每批先进计算商品出口前须经“具备资质的第三方机构”检测，核实产品技术性能。

“具备资质的第三方机构”应符合以下要求：

总部设在美国，且不受任何总部设在D:5国家组或中国澳门地区，或其最终母公司总部设在上述地区的实体控制；同时，相关检测须在美国境内进行。

不得在最终收货人、出口商或其他交易相关方中拥有任何所有权或财产利益，亦不得因该出口行为获得除其检测服务费用之外的任何其他利益。

具备相应的专业能力，包括确认“TPP”、“总DRAM带宽”、“互连带宽”和“共封装DRAM容量”指标不高于许可证申请中所列技术规格。

7. 提交远程最终用户清单，列明拟作为许可申请中所述商品的基础设施即服务（Infrastructure-as-a-Service，IaaS）远程终端用户，这些用户包括：位于白俄罗斯、中国（含港澳）、古巴、伊朗、朝鲜、俄罗斯和委内瑞拉的实体，以及其总部或最终母公司总部位于上述国家或地区的实体。

上述信息应由最终收货人或交易中的其他相关方提供，用于掌握远程最终用户的必要情况，并防范未经授权的远程访问。

8. 如许可证申请中所涉商品的最终收货人或最终用户提供IaaS服务，申请人应（必要时通过最终收货人）明确最终收货人或IaaS最终用户相关的以下事项：

其符合上述第4条的要求；

其不得将基于该商品训练形成的模型权重转移给未披露的最终用户，亦不得未经BIS授权进行转移；以及

其不会直接或间接向第4条所述主体提供基于该商品训练形成的任何算法的远程访问权限。

9. 说明许可证申请中所商品最终收货人的物理安全措施。

BIS及相关审查机构基于申请材料，对是否批准许可逐案作出决定。

五 结语

该规则的修订反映出中美在半导体领域的博弈仍在持续。美国在强化半导体相关出口管制措施的同时，试图保留对中国这一重要市场的有限进入空间，在确保优先满足国内需求的前提下，有限度地允许向中国出口非最前沿的商用先进计算芯片。与此同时，美方通过对产能安排、出口规模、使用场景、最终用户和最终用途等方面施加多重约束，并在许可申请环节设置严格条件，以降低相关技术被不当使用或滥用的风险。

[1] https://www.federalregister.gov/public-inspection/2026-00789/revision-to-license-review-policy-for-advanced-computing-commodities

[2] “总DRAM带宽”（Total DRAM bandwidth）是指集成电路（IC）与动态随机存取存储器（DRAM）集成电路之间的总内存带宽，以GB/s计量。

[3] D:5组包含以下国家或地区：阿富汗、白俄罗斯、缅甸、柬埔寨、中非共和国、中国、刚果（民主共和国）、古巴、厄立特里亚、海地、伊朗、伊拉克、朝鲜、黎巴嫩、利比亚、尼加拉瓜、俄罗斯、索马里、南苏丹共和国、苏丹、叙利亚、委内瑞拉、津巴布韦.

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